一、生产规格
*最小线径/线距:0.076mm
*电脑钻孔最小孔径:0.2mm
*阻焊: 黄油、白油、黑油
1 UV绿油s/m
2 热固绿油 s/m
3 感光绿油 s/m
*外形处理
钢模冲切
*最大生产面积:650mm*650mm
*电镀
光铜、镀镍、沉金、镀金、镀锡
*板厚:0.05-1.2mm
*层数 1-10层
*基本铜箔厚度：18、35、70um

二、软性电路板FPC
【主要性能】
聚酰亚胺
*280°耐焊大于10秒
*抗剥强度大于1.2公斤/厘米
*表面电阻不小于1.0*1.0欧姆
*耐绕曲性符合IPC
*耐化学性符合IPC

聚酯
*抗剥强度大于1.2公斤/厘米
*表面电阻不小于1.0*1.0欧姆
*耐绕曲性符合IPC
*耐化学性符合IPC

【规格】
聚酰亚胺
薄膜厚度：0.0125-0.1毫米
铜箔：电解铜、压延铜
铜箔厚度：0.009、0.018、0.035、
0.070、0.10毫米
聚酯
薄膜厚度：0.0125-0.1毫米
铜箔：电解铜、压延铜
铜箔厚度：0.009、0.018、0.035、
0.070、0.10毫米